产品介绍:
针对MiniLED晶圆外观缺陷的检测需求,设计专用显微光学检测系统和缺陷智能检测AI分类算法,结合高精度和高速度的大理石移动平台,智能判定各类缺陷,并提取分类,有效解决MiniLED晶圆片在制造过程中质量控制的痛点。
产品特点:
1.支持 4寸/6寸/8寸晶圆检测,显微光学系统支持2X/5X/10X/20X倍率自动选择,明场检测、暗场检测成像,检测效率:60WPH(6寸);
2. 主要检测爆点、双晶、划伤、压伤、Sio2 脱/ITO 脱、背镀偏薄,缺失、Finger 不良(断开、缺失 弯曲、刮伤)、小绿光、DBR、电极污染、RIE、电极缺失、崩边崩角、发光区污染、多金 、发光区不良、黑点、切偏、无针痕等缺陷;
3.基于自研AI的缺陷自动检测与分类算法,输出缺陷类别、坐标、尺寸,并生成缺陷Map图(支持TSK、TEL、PT301格式);
4.全密封检测环境,全自动传片,无尘微环境设计,保障晶圆检测过程的洁净;
5.数据可追溯,强大的SPCSPC分析及预警。