产品介绍：
Zeus HS8500为切割相关工艺提供专用的检测和计量解决方案，可以有效解决隐形和等离子切割等新切割技术侧壁裂纹是致命缺陷，可节省整个制造链不必要的高成本。内置自研的多级软件，可将每个芯片与其参考精确对准，确保可靠地检测切割、拉伸和重建晶圆，涵盖各种晶圆尺寸和类型以及快速设置，符合苛刻的大批量制造环境。
产品特点：
1.专用的碎裂检测算法可确保芯片的完整性
2.实时芯片对准,同时检测芯片有效区域和街道
3.解决隐形和等离子切割等新切割技术侧壁裂纹是致命缺陷
4.检测亚微米级的碎裂缺陷
5.提供多种处理配置，涵盖各种晶圆尺寸和类型以及快速设置
电话：0755-8602-8927
邮箱：Marketing@hhwytech.com
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