半导体行业SiC晶圆衬底/EPI缺陷检测

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SiC晶圆衬底/EPI缺陷检测

产品介绍：

针对IGBT行业陶瓷基板在制作过程中如何识别不良缺陷的检测需求，通过设计专用的光学检测系统和缺陷智能检测AI分类算法，结合高精度和高速度的大理石移动平台，智能判定各类缺陷，并提取分类，有效解决IGBT陶瓷基板制作过程中质量控制的痛点。

产品特点：

1.检测速度0.25sec/FOV，2D检测分辨率可达10um/Pixel；
2.主要检测陶瓷基板表面任意位置划痕、压痕、氧化、皱皮、异物、崩边、短路、开路等缺陷；
3.兼容治具尺寸范围：510mm*460mm，支持定制；
4.模块化光路密封设计，高稳定性光路传输结构；
5.优异的失量图形读取处理能力，瞬间处理超大图形。

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