产品介绍：
针对TGV玻璃基板内部大量高密度微孔是否存在不良的检测需求，通过设计专用的光学检测系统和缺陷智能检测AI分类算法，结合高精度和高速度的大理石移动平台，智能判定各类缺陷，并提取分类，有效解决TGV玻璃基板在制造过程中质量控制的痛点。
产品介绍：
1.检测速度0.25sec/FOV，2D检测分辨率可达1um/Pixel；
2.主要检测TGV微孔的孔径大小， 通孔有无，通断、裂纹、漏点以及不通、孔内异物、玻璃渣、脏污、划痕、盲孔、 崩边，裂纹，表面Particle等缺陷，以及通孔中心孔径，通孔圆度。
3.兼容产品尺寸范围：510mm*510mm，支持定制；
4.模块化光路密封设计，高稳定性光路传输结构；
5.优异的失量图形读取处理能力，瞬间处理超大图形；
6.基于自研AI的缺陷自动检测与分类算法，自动输出缺陷类别、坐标、尺寸；
7.数据可追溯，强大的SPC分析及预警。
电话：0755-8602-8927
邮箱：Marketing@hhwytech.com
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