HyperShape 3D

HyperShape
3D智能视觉系统

HyperShape是华汉伟业自主研发的专业3D高精度检测软件，与三维传感器配合高效完成工件的检测，实现视觉、运动和控制三合一，强大的算法和应用模板适配全场景、多元化需求，内置自定义MES通讯功能，可实现光机电设备与软件算法的快速融合。

InnoVision 2D HyperShape 3D iSense 智能检测系统视觉算法平台

首页产品中心视觉软件 HyperShape 3D

自研3D视觉软件，实现检测/测量/对位场景应用全检

自研3D视觉软件，实现检测/测量/对位场景应用全检

3D 测量

非接触式3D测量，实现物体尺寸、形状、位置等精确测量

高度、高度差、厚度、位置度

平面度、翘曲度

轮廓及轮廓度

体积、表面积
3D 缺陷检测

3D缺陷检测算法，实现产品外观质量缺陷检测，提升产线良率。

表面缺陷

焊缝检测

胶水检测

轮廓缺陷
3D 定位引导

3D定位引导组装，引导机械臂快速精准抓取工件

引导组装

轨迹引导：焊接、涂胶

拆垛、码垛

流水线分拣

3D视觉多方位功能亮点，打造多场景工件三维视觉测量

3D视觉多方位功能亮点，打造多场景工件三维视觉测量

全场景外观检测

明暗光照下外观、高度外观、曲面外观全场景检测，精度高、速度快

1
2D/3D全尺寸测量

2D尺寸测量、3D轮廓感知、空间尺寸测量、曲面/平面扫描，检测速度快，检测灵活性高

2
3D多相机扩视野拼接

通过单相机运动走位扫描拼接的方式，拼接多副图像生产工件完整图像，实现大工件尺寸的测量，性价比更高

3
360°工件全检显示

360°全方位检测、测量，可同时实现高度轮廓、三维点云拼接，更具全检优势

4

核心优势算法，实现工业检测重点难点技术性突破

2D平面尺寸测量
3D空间测量
明暗外观缺陷
高度外观缺陷
3D-AI智能检测
3D点胶引导
3D焊接引导
异形工件轨迹引导
3D对位
3D拼接

丰富的3D传感器适配阵容，满足多行业产品检测应用

丰富的3D传感器适配阵容，满足多行业产品检测应用

客户应用案例

电池顶盖与壳体台阶Step及间隙Gap测量

解决方案

HyperShape 3D视觉检测方案
检测项目

台阶Step：测量公差管控：0~0.2mm

间隙Gap：测量公差管控：0~0.04mm
检测结果

（1）入壳预焊台阶Step测量：重复精度0.01mm，测量精度0.01mm；
（2）入壳预焊间隙Gap测量：重复精度0.01mm，测量精度0.01mm，可检测0.02mm的间隙；
（3）检测四条边仅3s可完成，检测时间快，可批量出货

0%

漏判率
≤0.1%

误判率
700mm/s

扫描速度

电池模组Busbar焊前&焊后检测

解决方案

HyperShape 3D视觉检测方案
检测项目

焊前检测：连接片与极柱之间的间隙，公差管控0~0.2mm

焊后检测：爆点、凹坑、凸起、焊穿、焊缝的裂缝/裂口、焊缝尺寸偏差度等
检测结果

焊前间隙检测动态重复性0.02mm，焊后焊缝长宽测量精度0.1mm，精确度高；柔性化解决方案，可稳定检测焊接出现的爆点、凹坑、焊穿等缺陷。

0%

漏判率
≤0.1%

误判率
150mm/s

扫描速度

汽车配件PCB板PIN脚高度检测

解决方案

HyperShape 3D视觉检测方案
检测项目

正反面pin针脚高度
检测结果

（1）3D扫描时，PIN脚上表面面积微小，并且是金属反光材质，3D检测技术保证完美成像。
（2）不同PCB版会有不同检测需求，可根据客户需求进行定制，提供最优方案。

0%

漏判率
≤1%

误判率
~80%

人力替代率

使用场景

2D

动力电池

医疗行业

3C消费电子

显示面板

物流仓储

泛半导体

光伏

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