装配段工艺流程中，电芯入壳后进行激光焊接封口，激光焊接质量受激光功率、保护气体以及产品表面材质等因素影响，严重的焊接缺陷会导致漏液、短路等安全事故，轻微焊接缺陷直接影响产品外观。
缺陷检测要求：爆点、凹坑、针孔、漏焊、断焊等。
相机型号：3D线扫激光传感器
X向分辨率：12um
Z向精度：1um
扫描速度：200mm/s
检测时间：4.5s
根据产品情况决定是否需要添加旋转机构
采用华汉发明专利算法“曲面缺陷抽取”结合“瑕疵检测”算法实现稳定检测。
可稳定检出爆点、凹坑、漏焊、断焊缺陷和大于0.2mm深针孔缺陷。
过杀率＜0.5%，漏杀率为0%。
批量出货。
电话：0755-8602-8927
邮箱：Marketing@hhwytech.com
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