模组Pack段工艺流程中，Busbar焊接将不同电芯通过连接拨片进行焊接串并联，为保证焊接质量，焊前需管控拨片与极柱之间的间隙，焊后需检测焊缝外观，防止焊接不良流入下道工序。
焊前检测：需检测连接片与极柱之间的间隙，公差管控 0~0.2mm;
焊后检测：爆点、焊穿等；焊缝尺寸：长宽、面积等。
相机型号：3D线扫激光传感器。
扫描速度：150mm/s。
检测方法：采用灰度图进行直线拟合测量焊缝尺寸，采用高度图进行缺陷检测。
为解决视野遮挡，采用双相机反向安装方式检测。
焊前间隙检测：动态重复性0.02mm。
焊后缺陷检测：可稳定检测焊缝爆点、凹坑、焊穿等缺陷。
焊后缺陷检测：焊缝长宽测量精度0.1mm。
误判率＜0.3%；漏判率：0%。
检测风险：
1、铜嘴压力对测量稳定性影响较大，需先确定压力标准值再进行测量；
2、起焊点焊深较深，需与其他区域检测标准区分开。
电话：0755-8602-8927
邮箱：Marketing@hhwytech.com
华汉伟业公众号扫一扫
关注最新资讯
