解决方案
3C电子制造业
我们通过工业相机、光源、镜头、工控机等设备采集处理图像,
辅以自研机器识别核心算法,
该方案涵盖了盖板玻璃外形检测、尺寸测量、显示模组平面/曲面检测/缺陷检测、
电池焊点检测、中框外观检测、3D点胶引导复检等许多3C电子制造场景,
广泛应用于工业图像定位/对位/检测/测量/读码/字符识别和验证场景,
提高工业生产效率和自动化程度。
我们通过工业相机、光源、镜头、工控机等设备采集处理图像,
辅以自研机器识别核心算法,
该方案涵盖了盖板玻璃外形检测、尺寸测量、显示模组平面/曲面检测/缺陷检测、
电池焊点检测、中框外观检测、3D点胶引导复检等许多3C电子制造场景,
广泛应用于工业图像定位/对位/检测/测量/读码/字符识别和验证场景,
提高工业生产效率和自动化程度。
定制化核心软件,部署简单:
针对不同行业分别部署;
自研底层算法,
高效及时地响应现场需求。
具备深度学习、2D/3D视觉的
综合解决能力,
支持界面、数据的定制设计,
客户方无需二次开发。
全自动化生产,
集成度高,兼容性好,
高效把控生产链路,
构建智慧工厂生态。
提供整线自动化视觉解决方案,
从识别、对位
到自动化测量、检测,
向智能化工厂转型升级。
PCBA/PCB插件针脚高度测量
PCBA空板在插件之后,过波峰焊之前,需检测插件是否漏插、插歪;
PCB板在波峰焊之后,需检测插件针脚是否出脚、出脚高度等。
采用华汉伟业专利产品HypeShape3D测量系统+3D相机,
扫描速度达75mm/s,满足±0.02mm / ±0.01mm的重复精度,
能够完美检测出以上缺陷。
手机BG点胶3D引导&复检
手机后盖玻璃在扣合之前需进行涂胶,
为保证产品通过IP68防水测试,涂胶精度及涂胶重量均需严格管控,
通过3D引导”功能进行点胶引导定位,24种轮廓测量工具确保准确找到特征定位点,
“连续截面轮廓”工具可以对任意胶路进行检测,可根据客户要求灵活设置测量基准;
精度可达到±0.05mm,复检精度可达到0.02mm。
电源适配器间隙Gap&台阶Step测量
针对电源适配器上下盖之间做间隙(Gap)& 台阶(Step)的测量,
严格管控顶盖与壳体之间的台阶(Step)&间隙(Gap)尺寸,以确保顶盖焊接质量,
华汉伟业检测方案满足:
9个段面共57个点位,扫描速度达150mm/s,重复精度±0.01mm。
显示面板灰尘检测
电芯工艺段中,电芯包膜后需对5个包膜面进行外观缺陷检测,
防止外观不良品流入模组Pack段工序。
华汉伟业专利“曲面缺陷抽取”结合“瑕疵检测”算法
可以稳定检测出直径>2mm、高度>0.06mm的气泡和长度>2mm的褶皱,
完全满足检测需求。