HyperShape 3D
3D视觉在线检测系统
HyperShape 3D 视觉在线检测系统
可同时实现高度轮廓、三维点云数据采集和三维数据在线测量，
已大批量应用于高精度、高速、在线3D定位、测量、缺陷检测场景。
自研算法和傻瓜式的操作，非常适合各种非接触式测量场景，
其功能、性能及稳定性已在多条产线使用验证，
得到了客户的高度认同。
深圳市南山区西丽街道国际创新谷 6 栋 A 座 17 楼
0755-8602 8927HyperShape 3D 视觉在线检测系统
可同时实现高度轮廓、三维点云数据采集和三维数据在线测量，
已大批量应用于高精度、高速、在线3D定位、测量、缺陷检测场景。
自研算法和傻瓜式的操作，非常适合各种非接触式测量场景，
其功能、性能及稳定性已在多条产线使用验证，
得到了客户的高度认同。
全面的通讯接口与协议覆盖，
兼容国内外主流3D相机相机品牌；
简单项目直接拖拉式流程及
导航式业务配置，树状流程显示，
快速便捷，只需三步即可完成配置。
可同时实现高度轮廓、三维点云数据
采集和三维数据在线测量，
已经大批量应用于高精度、高速、
在线3D定位、测量、 缺陷检测场景。
自研底层算法高效兼容适配各种
非接触式测量场景，
累计上万台设备上稳定运行。
椭圆定位
倾斜定位
灰度定位
轮廓定位
线定位
圆定位
二维码识别
颜色识别
字符辨认
字符识别
条形码识别
全局检测
局部检测
灰度检测
显著差别检测
缺陷检测
路径检测
步间距测量
圆形位置
线段长度测量
点线距离测量
交点位置
圆心位置
分类、分割、目标检测；图像自动拼接， 小样本训练，支持迁移学习。
兼容国内外主流3D相机品牌； 兼容线扫激光、结构光、共聚焦3D传感器、光场相机等。
根据向导指引，只需轻松三步， 即可完成业务配置。
2D尺寸测量、3D轮廓感知、空间尺寸测量、 曲面/平面扫描样样在行，工业精准测量多面手。
明暗光照下外观、高度外观、曲面外观 都可检测，精度高、速度快。
支持点胶、焊接、切割轨迹3D引导、3D对位组装、 3D引导拆码垛、上下料、货物分拣。
PCBA/PCB插件针脚高度测量
PCBA空板在插件之后，过波峰焊之前，需检测插件是否漏插、插歪；
PCB板在波峰焊之后，需检测插件针脚是否出脚、出脚高度等。
采用华汉伟业专利产品HypeShape3D测量系统+3D相机，
扫描速度达75mm/s，满足±0.02mm / ±0.01mm的重复精度，
能够完美检测出以上缺陷。
手机BG点胶3D引导&复检
手机后盖玻璃在扣合之前需进行涂胶，
为保证产品通过IP68防水测试，涂胶精度及涂胶重量均需严格管控，
通过3D引导”功能进行点胶引导定位，24种轮廓测量工具确保准确找到特征定位点，
“连续截面轮廓”工具可以对任意胶路进行检测，可根据客户要求灵活设置测量基准；
精度可达到±0.05mm，复检精度可达到0.02mm。
顶盖和壳体台阶(Step)和间隙(Gap)测量
电芯装配段工艺中，电芯入壳后顶盖焊之前，
需严格管控顶盖与壳体之间的台阶（Step）与间隙（Gap）尺寸，以确保顶盖焊接质量。
华汉伟业检测方案速度达 200mm/s ，入壳预焊台阶与间隙测量：
重复精度0.01mm，测量精度0.01mm，最小可检测间隙为 0.02mm， 满足检测要求。
电池壳体表面缺陷检测
电芯工艺段中，电芯包膜前需要对铝壳进行外观缺陷检测，
防止外观不良品流入下道工序。
华汉伟业专利“曲面缺陷抽取”结合“瑕疵检测”算法
可以稳定检测出深度>0.1mm的凹坑/凸起、深度>0.1mm的划痕，。
完全满足检测要求。
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