HyperShape 3D
3D视觉在线检测系统
HyperShape 3D 视觉在线检测系统
可同时实现高度轮廓、三维点云数据采集和三维数据在线测量,
已大批量应用于高精度、高速、在线3D定位、测量、缺陷检测场景。
自研算法和傻瓜式的操作,非常适合各种非接触式测量场景,
其功能、性能及稳定性已在多条产线使用验证,
得到了客户的高度认同。
HyperShape 3D 视觉在线检测系统
可同时实现高度轮廓、三维点云数据采集和三维数据在线测量,
已大批量应用于高精度、高速、在线3D定位、测量、缺陷检测场景。
自研算法和傻瓜式的操作,非常适合各种非接触式测量场景,
其功能、性能及稳定性已在多条产线使用验证,
得到了客户的高度认同。
全面的通讯接口与协议覆盖,
兼容国内外主流3D相机相机品牌;
简单项目直接拖拉式流程及
导航式业务配置,树状流程显示,
快速便捷,只需三步即可完成配置。
可同时实现高度轮廓、三维点云数据
采集和三维数据在线测量,
已经大批量应用于高精度、高速、
在线3D定位、测量、 缺陷检测场景。
自研底层算法高效兼容适配各种
非接触式测量场景,
累计上万台设备上稳定运行。
分类、分割、目标检测;图像自动拼接, 小样本训练,支持迁移学习。
兼容国内外主流3D相机品牌; 兼容线扫激光、结构光、共聚焦3D传感器、光场相机等。
根据向导指引,只需轻松三步, 即可完成业务配置。
2D尺寸测量、3D轮廓感知、空间尺寸测量、 曲面/平面扫描样样在行,工业精准测量多面手。
明暗光照下外观、高度外观、曲面外观 都可检测,精度高、速度快。
支持点胶、焊接、切割轨迹3D引导、3D对位组装、 3D引导拆码垛、上下料、货物分拣。
PCBA/PCB插件针脚高度测量
PCBA空板在插件之后,过波峰焊之前,需检测插件是否漏插、插歪;
PCB板在波峰焊之后,需检测插件针脚是否出脚、出脚高度等。
采用华汉伟业专利产品HypeShape3D测量系统+3D相机,
扫描速度达75mm/s,满足±0.02mm / ±0.01mm的重复精度,
能够完美检测出以上缺陷。
手机BG点胶3D引导&复检
手机后盖玻璃在扣合之前需进行涂胶,
为保证产品通过IP68防水测试,涂胶精度及涂胶重量均需严格管控,
通过3D引导”功能进行点胶引导定位,24种轮廓测量工具确保准确找到特征定位点,
“连续截面轮廓”工具可以对任意胶路进行检测,可根据客户要求灵活设置测量基准;
精度可达到±0.05mm,复检精度可达到0.02mm。
顶盖和壳体台阶(Step)和间隙(Gap)测量
电芯装配段工艺中,电芯入壳后顶盖焊之前,
需严格管控顶盖与壳体之间的台阶(Step)与间隙(Gap)尺寸,以确保顶盖焊接质量。
华汉伟业检测方案速度达 200mm/s ,入壳预焊台阶与间隙测量:
重复精度0.01mm,测量精度0.01mm,最小可检测间隙为 0.02mm, 满足检测要求。
电池壳体表面缺陷检测
电芯工艺段中,电芯包膜前需要对铝壳进行外观缺陷检测,
防止外观不良品流入下道工序。
华汉伟业专利“曲面缺陷抽取”结合“瑕疵检测”算法
可以稳定检测出深度>0.1mm的凹坑/凸起、深度>0.1mm的划痕,。
完全满足检测要求。